6月23日，記者從平潭綜合實驗區獲悉，平潭近日掛牌出讓了6幅地塊，由協力（平潭）科技有限公司競得，這6幅地塊跨金井灣組團與嵐城組團兩區域，面積70.5萬平方米，約合1057.61畝，總成交價3.05億元。

這是綜合實驗區今年第二次出讓千畝以上土地，上次推地是在今年3月，地塊也位于金井灣組團。業內人士認為，平潭的開發建設態勢良好，后勁迅猛，金井灣組團作為先行啟動建設區域，已成為投資熱土。

       據了解，本次掛牌的地塊，位于平潭主干道縱貫線與壇西壇東大道附近，今后將是平潭島內交通最為便捷的區域。6幅地塊捆綁成兩宗進行出讓。

       其中 2011-G012、2011-G013、 2011-G014號地塊捆綁出讓，總面積為 778.77畝，成交價6235萬元，主要發展集成 電 路 制 造 業 ；2011-G009、 2011-G010、2011-G011號地塊捆綁出讓，總面積為278.84畝，成交價約2.4億元，為商業、辦公、居住用地，其中2011-G009地塊按規劃要求應配套建設酒店。

按照規劃，協力集團將在這些地塊上建設協力科技園，總投資73億元，主要從事集成電路分裝生產、液晶平板顯示器研發生產等臺灣優勢產業。

園區總規劃面積90公頃，約1350畝，由5個功能區組成，即芯片產業區、下游產業區、五中心一平臺、配套綜合區以及配套生活區。

其中，芯片產業區集成電路封裝廠2011年底將正式建成，6英寸芯片生產線將在2012年底建成，并于2013年投產。建成后，該園區將集研發設計、芯片制造、封裝測試、下游應用于一體，為全國首創。

協力集團有關負責人透露，為保障引進人才的居住生活情況，在配套綜合區、配套生活區內將建設公寓、酒店、商場等設施，滿足園區內工作人員生活消費需求，也提高該片區的投資環境。

據記者觀察，金井灣組團已成為一片投資熱土。今年3月份，平潭金井灣組團區域曾掛牌出讓8幅地塊，用于商務金融與商品房建設，地塊約合1146.14畝，土地出讓金總計約8.093億元人民幣。時隔3個月，金井灣組團又推超千畝土地，建設集成電路制造業，令業界矚目。

作為綜合實驗區最先啟動建設的組團，金井灣組團位于平潭島西南部，是綜合實驗區的“對臺現代化港口經貿區”， 平方公里的規劃20土地上將建設臺灣購物街、臺灣飲食街、景觀商務區、水景住宅等，并規劃布局游艇碼頭，打造具有臺灣特色的高品質濱海商貿區。

今年這兩次推地，競得者均有臺資背景。對此，業內人士這樣評價，平潭“五個共同”的規劃理念以及“一天一個億、一天一個樣”的推進速度，對臺商臺企有著很大吸引力，臺企的不斷入駐，代表臺商對平潭開放開發投資環境的認可。隨著一系列惠臺政策的出臺實施，今后還將會有更多臺灣企業將產業基地、金融總部設在平潭。